KINGMAX給你1333全方位同步的極速新體驗

　　因應Vista作業系統龐大記憶體容量的需求以及整體高效能硬體的演進，DDR2規格記憶體已經逐漸無法滿足玩家的需求，DDR3新一代的記憶體規格早已於全球玩家市場上盛傳已久。綜觀目前市場產品發展的趨勢，北橋晶片組方面：Intel發布945/955、965/975、最新的P35、G33以及NVIDIA推出的nForce 680i/650i SLI等皆是可以直接支援1066/1333MHz；CPU方面Intel於短時間內所一口氣的推出雙核心X6800、E6700、E6600以及四核心QX6700、QX6600等規格，一舉將前端匯流排（FSB）提升至1066MHz。最新代號E6850、E6750、6650的三款CPU，其FSB更是直接支援到1333MHz。這對於追求效能極致的玩家們，無疑是一個相當令人振奮的消息。面對CPU產品如此超前的進度，而電腦周邊硬體仍然努力的追趕的情況似乎並沒持續多久，現在市面上以及媒體的報導內容中已經發現到各大主板廠紛紛推出了支援DDR3規格的主機板產品，當然也發現了DDR3記憶體產品的蹤影，彷彿這才讓大夥感覺突然跨進了一個全新的時代，DDR3高速狂飆的時代已經正式來臨！
　　國內超頻始祖的記憶體領導品牌KINGMAX將於今年度的台北國際電腦展捨棄DDR3系列較低的800/1066的規格，直接推出高階DDR3-1333規格之記憶體產品，以1GB以及2GB兩種高容量產品直接發行！KINGMAX DDR3 1333 1GB/2GB桌上型電腦專用記憶體模組採用CSP FBGA封裝技術並遵循JEDEC所制訂的DDR3標準採8 bit預取設計，較 DDR2 4bit的預取設計成倍數成長，運算時脈介於1333MHz -1600MHz。除此之外，更是採用了DDR3規格記憶體最熱門的Elpida顆粒，讓每一條KINGMAX DDR3 1333 1GB/2GB記憶體皆能有擁有高幅度的超頻空間，滿足玩家對於超頻的狂熱。DDR3的規格更要求將電壓控制在1.5V，相較DDR2的1.8V更為省電，除此之外更增添了諸如CWD寫入延遲功能」、Reset超省電功能、ZQ終端電阻校準功能、SRT可程式化溫度控制記憶體時脈功能、RASR局部Bank刷新功能等，這些新的技術讓DDR3記憶體擁有更有效的資料讀寫以及省電的效能！搭配上Intel目前最新雙核心/四核心支援1333MHz的CPU產品以達到全方位同步的高速效率，讓您體驗電腦極速狂飆效能迷人的魅力！KINGMAX是全球第一家具備自有的封裝及測試先進設備的記憶體模組廠商。實現了完整的供應鏈垂直整合，即：原廠採購晶元後，從晶元的切割——測試——封裝——成品測試均由KINGMAX自有的封裝工廠獨立完成。同時，KINGMAX也一直致力研發無鉛制程技術，其高品質的DDRⅢ環保無鉛記憶體，完全符合歐盟“限制有害物質使用”（RoHS）規定條件，同時也符合美國、日本及大陸等地環保訴求，兼顧環保與產品效能。而多年來的半導體封裝經驗的累積，讓Kingmax擁有最純熟的製造生產技術，這是全球記憶體製造商無可媲美的。跨入DDR3時代，正是Kingmax大展伸手的最好時機，我們擁有無比的信心，能夠提供給消費者最好的記憶體產品！

KINGMAX DDR3 1333 Long-DIMM記憶體產品特性
- 240-pin DDR3 1333MHz
- CAS Latency：5-5-5-15, CL7
- 記憶體頻寬：10.66GB/sec（雙通道21.32GB/sec）
- 電壓：1.5V，相較於DDR2的1.8V降低約17%的耗電量
- 容量： 1GB/2GB
- 全球終身免費保固